- Retrait des supports (post-traitement)
- Post Process
- Solution de post-traitement
- Industrie
- PostProcess DECI
- PostProcess BASE
- PostProcess
- Kit buse
Solution BASE FDM PostProcess
SR508-04
La solution BASE FDM Postprocess couvre la gamme la plus large de nos machines pour le retrait des supports. Cette solution permet d’obtenir des résultats constants de grande qualité pour chaque pièce, quelle que soit sa complexité géométrique, avec des durées de traitement réduites pour gagner en volume de production.
Un grand volume
La BASE en instance de brevet offre la plus grande enveloppe de la série de machines PostProcess Support Removal et fournit des résultats uniformes et de haute qualité pour chaque pièce, indépendamment de la géométrie, avec des temps de cycle courts pour répondre aux besoins de production à volume élevé. La BASE supprime les supports des technologies d’impression 3D suivantes : FDM, SLA, PolyJet, CLIP, et plus encore. La BASE assure un retrait délicat à robuste avec un débit plus élevé grâce à la technologie de dispersion volumétrique de vitesse (VVD) pour assurer une couverture complète des pièces. Le système est conçu de manière robuste pour les plus grandes pièces fabriquées avec une enveloppe de 53 L x 30 W x 32 H.
Des cycles rapides
La technologie de dispersion volumique (VVD) brevetée de PostProcess, une série de jets à grand volume et à débit élevé pulvérisés bidirectionnellement couplés à un mouvement linéaire perpendiculaire pour l’enlèvement du support assisté mécaniquement, assure des temps de cycle rapides sans aucune pièce endommagée. En raison du système à haut volume (200 GPM), à basse pression (35 PSI), les pièces qui sortent sont prêtes pour le monde industriel.
Product Details
SR508-04
Fiche technique
- Technologie
- Retrait des supports (post-traitement)
- Marque
- Post Process
- Type
- Solution de post-traitement
- Poids en kg
- 680
- Secteur d'application
- Industrie
- Dimensions du produit
- 1740 x 1030 x 2370 mm
- Alimentation électrique requise
- Voltage: 420 V 3 phases, Ampérage :20A, Connecteur : HBL532P6W
- Technologie(s) post-traitée(s)
- Polyjet, FDM, SLA, DLP, CLIP
- Détergent(s) compatible(s)
- PG1C Polyjet, PG2C FDM
- Dimension de l'enceinte
- 102 x 70 x 66
Références spécifiques
Les produits fréquemment achetés ensemble
